自动激光焊锡机与回流焊的区别，焊锡机的作用对于电子行业来说无比重要，我们常见的电子产品又成千上万个元器件组成，而这些元器件的焊接方法不再是一个一个进行焊接，而是采用焊锡机大规模作业。回流焊与激光焊锡机应用领域区别不大都是用于焊接SMT贴片线路板，但是激光焊锡机可以做到更环保更精密。下面就由深圳锐驰焊锡机厂家小编给大家介绍一下：

  激光焊锡机原理特性：

  1.属于熔融自动焊锡机，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件(如镜子)导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。

  2.自动激光焊锡机属非接触式自动焊锡机，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。

  3.激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深自动焊锡机，同时热输入量比MIG焊大为减小。

  4.激光锡球喷射焊锡机在高端电子制造业中的应用，解决目前锡丝焊接和锡膏焊接所面临的飞溅，残留问题，提升产品品质及可靠性。同时激光锡球焊在应用过程中，无污染，耗材少，锡球使用成本相较锡丝和锡膏降低了1/3,锡的浪费减少超过40%。

  激光焊锡机优势：在手机行业，全自动智能激光锡球喷射焊锡机(标准机) UPH：≧4500pcs (2PIN);10000点以上 ;标准机已于2016年开始批量供应，国内知名模组厂商已经投入使用。良率: ≧99% (2PIN模组，剔除来料不料); 按UPH计算：2班节省30位焊锡工人。

  回流焊原理特性：

  回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

  PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2-3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点;后PCB进入冷却区使焊点凝固。

  两者区别：

  总结一点来讲，回流焊能做的激光焊也能做，但是回流焊产生工业污染，激光焊就不会，但是回流焊做大批量的平面的比较容易，激光焊是选择焊，对精小、轻薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密电子行业如：半导体、通讯、汽车、保险管、线材类电子器件、CCM模组、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊锡机更有优势。今天分享的激光焊锡机与回流焊的区别内容就到这里，希望能够帮助到大家。

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